Software Simulasi Pendinginan untuk Komponen Elektronik

Ansys Icepak adalah software simulasi pemecah solusi CFD untuk manajemen termal elektronik. Software ini memprediksi aliran udara, suhu dan perpindahan panas dalam paket IC, PCB, rakitan/penutup elektronik, dan elektronika daya.

icepak-1

OVERVIEW

Ansys Icepak menyediakan solusi pendinginan elektronik yang kuat yang memanfaatkan pemecah dinamika fluida komputasi (CFD) dari Ansys Fluent yang merupakan software simulasi CFD terkemuka di industri untuk analisis aliran termal dan fluida dari integrated circuits (ICs), packages, printed circuit boards (PCB), dan rakitan alat elektronik lainnya. Pemecah CFD Ansys Icepak menggunakan graphical user interface (GUI) dari Ansys Electronics Desktop (AEDT).

KAPABILITAS

Dengan CAD-centric (CAD mekanik dan listrik) dan interface multifisik, Ansys Icepak memfasilitasi pemecahan masalah manajemen termal yang paling menantang saat ini dalam produk dan rakitan elektronik. Ansys Icepak menggunakan CAD canggih, dengan penyederhanaan dan algoritma untuk mengurangi waktu simulasi, sambil memberikan solusi yang sangat akurat yang telah divalidasi terhadap produk dunia nyata. Tingkat akurasi solusi yang tinggi dihasilkan dari skema meshing dan pemecahan masalah yang sangat otomatis, canggih, serta memastikan representasi sebenarnya dari aplikasi elektronik.

FITUR-FITUR

Berikut fitur-fitur pada Ansys SLWAVE:

  • MCAD and ECAD Support
  • Solar radiation
  • Parametrik dan optimasi
  • Kustomisasi dan otomatisasi
  • Network Modeling
  • Analisa DC Joule Heating
  • Electro-thermal dan Thermo-Mechanical
  • Library yang luas untuk Thermal
  • Liquid Cooling
  • Manajemen Dynamic Thermal
  • Varying Flow dan Power ROM
icepak-5
icepak-3

Source: ansys.com